任何电子设备中包含的芯片都是通过圆形硅晶片制造的，这些芯片是通过不同生产阶段的检查机对其进行监控的。检查机检测并找到晶圆中的任何缺陷，并返回晶圆缺陷图（WDM），即，缺陷为lie的坐标列表，可以将其视为巨大，稀疏和二进制图像。在正常情况下，晶片表现出少量随机分布的缺陷，而以特定模式分组的缺陷可能表明生产线中的已知或新颖类别。不用说，半导体行业的主要关注点是确定这些模式并尽快进行干预以恢复正常的生产条件。在这里，我们将WDM监视作为开放式识别问题，以准确地将WDM分类为已知类别并迅速检测到新颖的模式。特别是，我们提出了一条基于Submanifold稀疏卷积网络的晶圆监测的综合管道，这是一种深层体系结构，旨在以任意分辨率处理稀疏数据，并在已知类别上进行了培训。为了检测新颖性，我们根据拟合在分类器潜在表示上的高斯混合模型定义了一个离群检测器。我们在WDM的真实数据集上进行的实验表明，Submanifold稀疏卷积直接处理全分辨率WDMS在已知类别上比传统的卷积神经网络产生了卓越的分类性能，这需要初步的封装以减少代表WDM的二元图像的大小。此外，我们的解决方案优于最先进的开放式识别解决方案，以检测新颖性。
translated by 谷歌翻译